美國參、眾兩院近日將就《2023財政年度國防授權法案》（FY23 NDAA）進行表決，其中包括未來5年給提供臺灣100億美元的軍事援助，另外還將限制美國政府部門和官員使用中國製造的半導體。法案一旦通過，本月底就可呈送拜登總統簽署並生效。
據美國之音報導，2023年度的《國防授權法案》比白宮早前申報的8,020億美元高很多，為創記錄的8,579億美元。兩黨議員表示，考慮到通貨膨脹和保持對中國的軍事優勢，國會有必要在原來申報的國防預算基礎上追加幾百億美元。
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12月6日，參眾兩院軍委會在公布的商定版本中納入了《臺灣增強韌性法案》（TERA），授權從2023年至2027年期間，每年給臺灣至多20億美元無償軍援，另提供20億美元「外國軍事融資」直接貸款。
法案還授權美國總統為臺灣打造「區域應變軍備庫」，並給予如同於主要非北約盟友的待遇，能優先取得美方「超額防衛物資」。
TERA的發起人、民主黨籍參議院外委會主席梅南德茲（Bob Menendez）稱，該法案是9月14日參院外委會通過的《臺灣政策法》。該法案只是剔除了原來部分被認為過於刺激北京的條文，例如，把駐美國臺北經濟文化代表處更名為「臺灣代表處」、指定臺灣為「主要非北約盟友」，以及若中國對臺「侵略顯著升級」將授權祭出制裁等。
彭博社說，這一改變是在拜登政府的遊說下做出的。部分官員擔心，這種援助會破壞總統制定外交政策的能力。
梅南德茲在7日的聲明中說，「臺灣的民主依舊是美國印太戰略的核心，我們對臺灣人民承諾的深度與強度，比以往任何時候都更加堅定。」他指出，中國的快速擴軍，包括取得可用於對付臺灣的新技術和武器，意味著美國需要提升對臺的支持以嚇阻入侵。
另外，《國防授權法案》將限制中資企業製造的晶片，不得應用在美國軍隊或其他政府部門的物品中。在美企聯盟的反彈下，法案還淡化了有關禁止所有聯邦承包商採用中國半導體的措辭，新設定5年寬限期，並允許行政部門撤回這項要求。
德克薩斯州共和黨參議員科寧（John Cornyn）表示，晶元相關條款發出了一個信號，即「我們不需要花錢向中共購買美國所需」。
在技術方面，美國近年來一直關注限制中資公司從美國或其盟國採購高端晶元和晶元設備，並推進國內的晶元製造發展。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國發明晶元，但是美國的晶元產能目前只有全球的10%。自2020年以來，全球某些成熟晶元的新產能有近75%是在中國。
10月，拜登政府出了一系列對中出口管制措施，以減緩北京在技術和軍事方面的發展，並限制美國公民參與中方的這些尖端技術項目。
