為因應在半導體產業對華實施的出口管制措施，美國拜登政府近日向日本提出了給予合作的請求。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在12月9日（週五）與日本經濟產業大臣西村康稔進行了電話對談，並提出，作為共享對華戰略的盟國，希望予以響應。
據法新社的報導，美國正在推動一個多邊監管框架，以避免日本、荷蘭繼續向中國提供製造先進晶元所需設備，令美方採取的出口管製出現漏洞。
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繼今年8月拜登正式簽署了《2022晶元與科學法案》後，華府於10月7日又公布了針對先進計算和半導體製造的「鎖喉」出口管制新規。旨在遏制中國（共）獲得從超級計算機、人工智能到軍事等領域所需關鍵技術的能力。當時，有媒體稱，「這是1990年以來美國對華出口管制的最大轉變。」
除了美國，日本東電電子公司與荷蘭的ASML公司在全球半導體製造上，也佔領先地位。雷蒙多與西村此次的通話，被認為是美國就該問題向日方首次提出部長級的請求。
報導指出，若日本對中國實施類似的出口限制一定會遭到中方反對，具體的政策協調也難有進展。日本高科技高管對制裁的長期有效性也發出質疑，認為美國最新的晶片出口管制不太可能抑制中國在人工智能和超級計算機方面的進步。
日本電氣（NEC）首席執行長表示，華府正試圖說服荷蘭和日本這兩個全球晶片製造行業大玩家達成三方協議，進一步限制中國獲得晶片製造設備。不過，中國最終仍可能度過管制衝擊。
曾是日本手機製造業領軍者的日本電氣首席執行長森田（Takayuki Morita）在最近的一次媒體會議上稱，「我個人認為，雖然中美晶片技術之爭可能拖慢中國的技術進步，但不能忽視中國在技術方面的競爭力，從長遠來看，它將成為需要考慮的力量之一。」
索尼技術負責人北野宏明（Hiroaki Kitano）對英國金融時報也表示，很難知道中國在當前環境下能否持續進行先進的研發，結果會如何。
隨著美中之間的高科技競爭加劇，日本越來越夾在最重要盟友和最大貿易夥伴之間。
因在全球半導體行業落後於臺灣和韓國，近些年來，日本一直在追趕並與美國建立合作關係。今年，兩國同意推進在包括半導體、電池和關鍵礦產在內的戰略部門促進供應鏈復原力的努力。
此外，彭博社12月8日的報導引述消息人士的話稱，荷蘭與美國有關晶元設備出口管制的協議或最快將在下個月公布。
